Nombre del producto: Solución de centro de datos modular X3Número de gabinete: Diseño de doble fila: ≤48Diseño de una sola fila: ≤24Tamaño del gabinete: 600*1100*2000mm/gabinete o 800*1200*2200mm/gabineteCapacidad del SAI: 20~300kVACapacidad de refrigeración: 25/40kW (refrigeración por aire) o 35/65kW (refrigeración por agua)UDP: 16~630APantalla de monitoreo: pantalla táctil de 17 pulgadasIntroducción del producto:El micromódulo inteligente X3 es una nueva generación de productos modulares para centros de datos. Se compromete a proporcionar a los usuarios soluciones de centro de datos simples, confiables y eficientes. Se adopta un diseño modular para integrar efectivamente el suministro de energía, la refrigeración, el monitoreo, el gabinete, el canal y el sistema de cableado. Los productos se pueden implementar rápidamente y expandir de manera flexible, para que la infraestructura del centro de datos sea más eficiente y ahorradora de energía. Inteligente y flexible, mejorando significativamente la confiabilidad y disponibilidad del centro de datos.