Pasta conductora Polvo de cobre recubierto de plata Cu recubierto con Ag

Sales Pasta conductora Polvo de cobre recubierto de plata Cu recubierto con Ag

Polvo de Cu recubierto con Ag ampliamente utilizado en pasta conductora, relleno conductor, tinta conductora.

Detalle del producto  

Pasta conductora Polvo de cobre recubierto de plata Cu recubierto con Ag

Valores # B118, 1-3um, 99,9%
Valores #B120, 5um, 99.9%
Valores #B121, 8 um, 99,9 %
Proporción de plata3%-30%
forma de cobreEsférica/en escamas/dendrítica


Propiedades del polvo de Cu recubierto con Ag:


1 .La forma del polvo de cobre recubierto de plata, la densidad aparente y la densidad del grifo están determinadas principalmente por las propiedades del material del cobre, el recubrimiento de plata tiene poco efecto en estas propiedades.

2. El recubrimiento de plata en la partícula de cobre tiene cierta influencia, el tamaño de partícula D50 del polvo de cobre aumenta con la disminución de la distribución del contenido de plata, cuando el contenido de plata es mayor al 20%, D50 comienza a ser grande.

3. Recubrimiento de plata de la billetera de compactación de polvo de cobre mayor resistencia al impacto, la resistencia a la compactación está recubierta con una disminución creciente del contenido de plata; cuando el contenido de plata recubierto es superior al 20%, la resistencia disminuye gradualmente para reducir la compactación y estabilizarse.

4. El impacto del área de superficie específica del cobre recubierto de plata: baja cantidad de polvo de cobre recubierto de plata, el área de superficie específica aumenta con el aumento del contenido de plata; contenido de plata recubierta superior al 5%, aumenta el área de superficie específica con el paquete que recubre el contenido de plata.

5. Cobre recubierto de plata colocado en el aire, la resistencia a la compactación es mayor. A partir de la comparación de contenido de plata recubierto de plata, bajo que la alta variación en el contenido de plata.

6. La cantidad de polvo de cobre recubierto de plata a diferentes temperaturas de oxidación comenzó a diferir. Bajo contenido de plata de la temperatura de oxidación inferior al alto contenido de plata

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