Los compuestos para encapsular y encapsular JINGCHENG consisten en sistemas de epoxis y siliconas. Nuestros productos cuentan con excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, fuerza adhesiva superior, conductividad térmica y excelente resistencia química. Los compuestos de encapsulado y encapsulado JINGCHENG brindan un rendimiento confiable a largo plazo para dispositivos microelectrónicos, electrónicos y eléctricos, componentes que incluyen:

.Fuentes de alimentación

·        Interruptores

· Bobinas de ignición

·        Módulos electrónicos

·        Motores

·        Conectores

·        Sensores

·        Conjuntos de mazos de cables

·        Condensadores

·        Transformadores

·        Rectificadores

1) Adecuado para adhesivo, película de PVC, plástico, vidrio, pegamento de superficie de marca de metal.

2) Especialmente adecuado para el epoxi de palo magnético, poste móvil, pasta de tatuaje, marca de vino.

3) Aplicado para componentes electrónicos como lámpara de perforación LED, embalaje transparente de artesanía de cristal