Máquina de depanelado láser en línea LD-5

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Máquina de despanelado láserse utiliza para la industria SMT y la industria de semiconductores, principalmente para LA industria SMT DE FPCB, PCBA, placas de PCB combinadas blandas y duras y perforación e industria de semiconductores de FPCB, PCBA, placas de PCB combinadas blandas y duras y perforación

Detalle del producto

Máquina de depanelado láser en línea LD-5

● Plataforma de granito, alta precisión, estabilidad y durabilidad;

● Accionamiento de motor lineal, alta velocidad, bajo nivel de ruido, sin vibraciones;

● Posicionamiento de escala lineal, precisión de repetición de hasta ±2 μm;

● Pista en línea de tres secciones, alta eficiencia de corte;

● Amplio rango de tamaño de trabajo, 400*400 mm;

● Las fuentes de luz verde y UV son opcionales;

● Ancho de línea láser inferior a 20 μm;

● Unidad de depuración externa.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

N º de Modelo.	LD-5
Tipo de láser	UV/Nano segundos/15W	LUZ VERDE/Nano Segs/35W
Distancias X/Y (mm)	690*534
Distancias del eje Z (mm)	100
Área de trabajo (mm)	400*400
Planitud de la plataforma de granito (mm)	±0.01
Precisión de la plataforma	Precisión de posicionamiento (μm): ±3，Repetibilidad (μm): ±2
Velocidad de la plataforma (mm/s)	Velocidad máxima 1000 mm/s, aceleración 10000 mm/s²
Vida útil del láser	>20000H
Métodos de corte	Modo de cabezal de escaneo, rango de corte de 50*50mm
mín. diámetro del punto de enfoque	≤20 μm
Sistema de control de máquinas	Visión integrada, fuente láser y movimiento
Soporte de software	Dxf o Gerber o formatos comunes
El consumo de energía	220V/50Hz/5KVA
Temperatura de funcionamiento	15 ℃-35 ℃
Peso(kg)	1800
Dimensiones (mm)	1250 (ancho) x 1400 (profundidad) x 1700 (alto)