A medida que mejora el rendimiento de los teléfonos inteligentes, la importancia del sistema de refrigeración es obvia. La cámara de vapor de cobre que producimos satisface los requisitos de Apple, Huawei, Samsung, con la característica de tolerancia estrecha y planitud.

Una cámara de vapor es una placa delgada y relativamente plana que se utiliza para distribuir el calor sobre una superficie amplia. Por lo general, se aplica una pila de aletas directamente a la superficie de la cámara de vapor para ofrecer la máxima área de superficie posible para el enfriamiento a través del flujo de aire.

Las cámaras de vapor están diseñadas para un rendimiento térmico muy mejorado en comparación con los difusores de calor de metal sólido tradicionales que se encuentran en los enfriadores de CPU tradicionales. Esto se logra mientras se logra un peso y una altura reducidos. La tecnología de cámara de vapor permite que las CPU más altas con un TDP más alto (o estado de overclocking) se enfríen de manera eficiente y efectiva a temperaturas de funcionamiento seguras, lo que prolonga la vida útil de los componentes y del producto.