Al igual que los tubos de calor, la conductividad térmica de la cámara de vapor aumenta con la longitud. Esto significa que una cámara de vapor del mismo tamaño que la fuente de calor ofrecerá pocas ventajas sobre una pieza sólida de cobre. Una buena regla general dice que el área de la cámara de vapor debe ser igual o mayor que 10 veces el área de la fuente de calor. En situaciones donde el presupuesto térmico es grande o cuando una gran cantidad de flujo de aire impulsa una pequeña pila de aletas, esto puede no ser un problema. Sin embargo, a menudo sucede que la base del fregadero debe ser considerablemente más grande que la fuente de calor.

Las cámaras de vapor están diseñadas para un rendimiento térmico muy mejorado en comparación con los difusores de calor de metal sólido tradicionales que se encuentran en los enfriadores de CPU tradicionales. Esto se logra mientras se logra un peso y una altura reducidos. La tecnología de cámara de vapor permite que las CPU más altas con un TDP más alto (o estado de overclocking) se enfríen de manera eficiente y efectiva a temperaturas de funcionamiento seguras, lo que prolonga la vida útil de los componentes y del producto.