Sustrato de comunicación óptica

I. Resumen
Usando evaporación al vacío de película delgada de semiconductores, pulverización catódica, galvanoplastia, fotolitografía, corte por láser, trazado y otros procesos, metalización de patrones en la superficie del sustrato cerámico, mientras se integran resistencias, capacitores, inductores, etc., para producir sustratos de circuitos con funciones específicas. Con conexión eléctrica, soporte físico, disipación de calor y otras funciones, utilizado en el sustrato base del módulo óptico.

2. Características del producto
Alta precisión y alta fiabilidad

Tres, indicadores técnicos
Material: AlN/Al2O3/multicapa AlN-HTCC/cuarzo.
Precisión: precisión de ancho de línea/espacio entre líneas ±2.5um.
Metalización: resistencia a Ti, Ni, Pt, Au, TaN, película de AuSn prefabricada, etc.; cumple con los requisitos de unión de hilos de oro, soldadura de AuSn/BiSn y unión adhesiva conductora.
Otros: envolvente en el costado, orificios pasantes (resistencia del orificio pasante inferior a 50 miliohmios), orificios sólidos (rellenos con AlN+W).

Cuatro, productos típicos
Sustratos base convencionales, productos secundarios, productos de estaño dorado, sustratos multicapa + metalización de película delgada.

Cinco áreas de aplicación
TOSA, ROSA, SFP, QSFP, CFP, PON y otros módulos ópticos.