Sustrato altamente confiable

I. Resumen

Usando evaporación al vacío de película delgada de semiconductores, pulverización catódica, galvanoplastia, fotolitografía, corte por láser, trazado y otros procesos, metalización de patrones en la superficie del sustrato cerámico, mientras se integran resistencias, capacitores, inductores, etc., para producir sustratos de circuitos con funciones específicas. Con conexión eléctrica, soporte físico, disipación de calor y otras funciones, utilizado en sustratos de interconexión de circuitos integrados híbridos, sensores, MCM, etc.

2. Características del producto

Alta fiabilidad, personalizado

3.  indicadores técnicos

lMaterial: Al2O3/AlN.

lPrecisión: precisión de ancho de línea/espacio entre líneas±5um.

lMetalización: Ti, Ni, Pt, Au, resistencias de película delgada, películas prefabricadas de AuSn, etc.; Cumple con los requisitos de unión de alambre de oro, soldadura SnPb/AuSn/AuSi/AuGe y unión adhesiva conductora.

4. áreas de aplicación

Aeroespacial, aviación, construcción naval, a bordo de barcos, a bordo de misiles, civil y otros campos.